连日来，华为遭断供、海思芯片“备胎”转正事件，引发公众对芯片问题的关注。据报道，资料显示，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，但现有人才存量只有40万，缺口将达32万。

32万的人才缺口不小。更令人震惊的是，虽然人才缺口这么大，但我国高校每年从集成电路专业领域毕业的学生却有20万，这20万毕业生做本行的，只有3万。单从数量上看，我国高校培养的集成电路专业人才用不了几年时间，完全可补上人才缺口，可为什么会有这么大的人才缺口呢？

据了解，目前国内芯片行业由于投入产出比较大、研发投入高企等因素，企业利润有限，人才薪资不及互联网、金融业、软件业等行业。

一方面，芯片技术属于底层技术，研究门槛较高，只有少数顶尖高校有能力培养相关人才，这从供给上决定了人才培养的不足。另一方面，芯片技术的前期研究投入成本高，短时间内论文难发、回报慢，导致一些相关教师在职称评定、绩效考核上处于劣势。这也影响了一些学生的学习热情，他们更倾向于研究计算机应用而不是更基础的计算机系统结构。

要解决芯片人才缺口问题，首先要意识到芯片行业的战略重要性，可以说没有芯片底层技术的支持，相关的物联网、汽车电子、人工智能等行业将成为无源之水。

人才培养当以产业发展需求为导向

当前，高校的集成电路人才培养和企业的人才需求之间，存在比较严重的“两张皮”问题。虽然集成电路人才的培养规模看似很大，但有的学校的相关学科专业，并未对接产业需求，学科专业的质量并不高。

2016年，教育部等七部门曾下发《关于加强集成电路人才培养的意见》，就要求要建立以集成电路产业发展需求为导向的学科专业结构动态调整机制，根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。

深化产教融合推进力度，也需扭转重论文不重人才培养的现象。针对集成电路人才缺口，有专家就提出，要推动微电子和集成电路相关一级学科的申请和建设，这也是从供给侧进行改革。但其方向还是以学术研究为主进行学科建设，而非以产业发展需求为导向。

校企合作，共同培育芯片人才

而在助推产教深度融合方面，企业也不妨多些发力。现实中，很多企业抱怨大学毕业生不能“直接上手”、人才培养周期长，可许多集成电路企业对参与高校的人才培养也缺乏积极性。有的集成电路企业甚至不愿给学生提供实习机会，也不给来实习的学生提供充分锻炼的机会。

校企合作育人，产教融合才能更深入。对两方来说，还可建立向所有学校、学生开放的集成电路产学研融合协同育人平台，统筹各类院校、企业的资源，打破校企之间的壁垒，让学生享有优质的课程和实习实训条件。这样才能更好地做到“把教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接起来”，解决芯片领域的人才痛点。

此外，有关政府部门要在顶层设计上做好战略部署，不妨对芯片行业给予一定的政策倾斜和财政扶持，激励企业加大对芯片底层技术的研究投入，提高待遇以吸引更多人才流入。此外，针对芯片研究周期长、成本高等特点，高校和相关科研机构也要逐步改革单一的论文考核标准，摒弃急功近利的绩效观，为科研人员营造一个良好的研究环境，让其有足够的时间和空间投入芯片研究中。

来源：整理自人民网、新京报、广州日报

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