近日，由广东省工业和信息化厅联合省财政厅、东莞市人民政府的“创客广东·匠心南粤”第六届“创客广东”半导体与集成电路中小企业创新创业大赛初赛举行，电研院三叠纪团队项目--玻璃“芯”-后摩尔时代三维封装基板“领头羊”项目成功晋级决赛。

　　该项目是电研院东莞市集成电路创新中心（DGICC)重点项目之一，由DGICC联合电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室和3D封装领域国际领先权威专家技术团队共同实施。

　　目前， 该项目已落地松山湖双创社区，已建立起包括“激光诱导、通孔刻蚀、中紫外光刻、薄膜淀积、深孔电镀、研磨抛光”等核心工艺的中试生产平台,通过ISO9001质量体系认证,已申请专利/集成电路布图30余项，在“玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、薄膜集成器件”等方面的各项指标处于国际领先地位，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、省级技术发明奖等多项荣誉，具有雄厚的技术能力和广阔的应用前景。目前产品已销往“中国电科、航天科技、中科院、京东方、华为”等大型龙头企业。未来力争持续领跑国际TGV技术，成为该领域的独角兽和领头羊！

　　据介绍，大赛自正式启动以来，获得了众多行业内龙头企业、创客团队等关注与积极参与，共收到100多个项目报名参赛，最后遴选产生企业组15个、创客组12个共27个项目晋级本场决赛，角逐晋级省赛的名额。